3 月 12 日消息，据彭博社援引知情人士消息称，印度正计划设立一只规模超过 1 万亿卢比（注：现汇率约合 758.67 亿元人民币）的基金，用于支持本土半导体产业发展。政府希望通过这一举措加强芯片制造能力，并推动印度成为全球制造中心。
知情人士表示，新基金将为芯片设计项目、生产设备采购以及半导体供应链建设提供补贴。计划可能在两到三个月内公布，目前仍在讨论阶段，因此具体内容仍可能调整。
印度总理莫迪正在加快推进半导体战略。目前，该国的芯片产业仍处于起步阶段，正在推进的大型项目数量不多。
与此同时，全球多国政府都在加大对半导体产业的扶持力度。各国希望提升产业自主能力，同时满足 AI、智能手机、汽车以及家电等行业不断增长的芯片需求。
印度政府希望利用工程和芯片设计人才优势，同时提供补贴政策，吸引国际芯片企业进入印度。类似政策此前已经帮助苹果扩大在印度的生产规模。目前，约 25% 的 iPhone 在印度组装。
知情人士表示，新半导体补贴计划还将与现有智能手机和电子零部件补贴政策结合，目的是推动国内制造业增长并扩大出口。
这一计划也将延续印度 2021 年推出的 100 亿美元（现汇率约合 687.91 亿元人民币）激励项目。当时，政府承诺承担芯片项目建设成本的一半。该计划推动了印度半导体产业扬帆起航，并吸引美光在古吉拉特邦建设芯片封装设施。
目前，印度芯片项目主要集中在技术难度较低的产品，该国政府目前希望逐步进入更高价值链，生产更先进的半导体。
印度联邦科技部长阿什维尼 · 瓦伊什瑙去年 11 月表示，计划在 2032 年前建立接近全球领先水平的芯片制造能力。
