6 亿韩元对比 600 万：三星奖金百倍差距引发内部分裂，HBM 封装产线出现怠工

艾奇百科百科资讯 2026-05-24 18:12:53 1

5 月 24 日消息，三星电子本周与工会达成临时协议，在最后关头避免了可能造成严重损失的罢工行动，承诺以奖金形式向员工分享更多利润。然而，这一决定很难令内部所有人都感到满意。

根据临时协议，三星内存部门员工最高可获得约 6 亿韩元（注：现汇率约合 271.1 万元人民币）的奖金，而负责智能手机、电视和家用电器的 DX 设备体验部门员工仅能拿到约 600 万韩元（现汇率约合 27114 元人民币）。高达 100 倍的差距在三星内部引发了强烈不满情绪。

三星电子最大工会的成员中，芯片部门员工占比接近 90%。该工会领导层认为在薪资谈判中取得了胜利。临时协议在预定停工开始前 90 分钟达成，规定将公司营业利润的 10.5% 作为股票奖金，另外 1.5% 以现金形式发放。但其他部门的员工认为自己被系统性排除在外。据 JTBC 新闻报道，部分员工开始在胸前佩戴通常用于哀悼的黑色丝带，以表达对该协议的失望。

由三星 DX 部门员工为主组成的较小工会负责人李浩硕表示：“三星电子是一家公司，我们过去在每一次危机中相互合作、共渡难关。现在业绩好了，你回过头来告诉我只有带来业绩的部门独享奖金，这完全说不通。”

李浩硕指出，几十年来，以智能手机部门为首的 DX 部门一直是整个公司的财务安全网。在半导体部门下行周期，因晶圆厂高昂的固定成本和内存价格的剧烈波动，DX 部门曾承受亏损。据称，在 2023 年初严重的内存供应过剩时期，芯片部门曾从三星显示部门借款 20 万亿韩元，以维持对设备和研发的激进投资。热门的 Galaxy 智能手机系列带来的利润使得三星即便在芯片部门不盈利时也能继续建厂，这一策略最终帮助其击败竞争对手并抓住了当前的 AI 热潮。

然而自芯片部门员工的临时奖金协议公布后，三星内部的风向发生了变化。本周，代表 DX 部门的一个工会向法院申请禁令，试图阻止以芯片部门为主的大工会处理集体谈判。该小型工会领导人寻求使初步协议无效，认为大工会以牺牲其他部门为代价，不成比例地偏向芯片部门。

有小型工会表示，其会员人数已从提案前的 3000 人激增至周五下午的近 13000 人。工会成员已于周五开始电子投票，投票将持续至 5 月 27 日。目前领导反对的非内存及公共业务部门的工会成员数量约为 4.3 万人，他们的反对票可能对投票结果产生重大影响。

这场冲突甚至蔓延到了半导体部门内部。由于业绩分配比例不同，处于亏损状态的晶圆代工和系统 LSI 部门的员工，其奖金将远低于内存部门的同事。这引发了那些为内存部门成功提供关键技术基础支持的员工对“不公平”的抱怨。

据《首尔经济日报》称，奖金差距引发的内部分裂已经影响了三星电子的生产运营，非内存及公共业务部门的会议被接连取消，负责 HBM 后端封装和测试工作的 TSP（测试与封装）部门出现了大规模怠工现象。一位消息人士称，“重大项目的决策已完全停滞”，部门间的隔阂因奖金差距再次加深。

TSP 部门的混乱可能对三星造成尤为严重的后果，因为该公司正寻求为英伟达下一代 Rubin AI 加速器提高 HBM4 产量。TSP 采用集成的交钥匙系统，通过自身代工厂和封装线进行芯片流转，后端运营的任何放缓都将直接限制 HBM 的产出。另一位消息人士警告，生产和验证环节持续的工作疏忽可能损害三星的客户关系并危及交付。

与此同时，全球内存市场正进入前所未有的繁荣期。英伟达 CEO 黄仁勋和 AMD CEO 苏姿丰近期同时宣布扩大 AI CPU 的生产，对 HBM、通用 DRAM 以及服务器用低功耗 DRAM 提出了更高需求。随着英伟达在今年下半年正式推出 AI CPU“Vera”和 AI GPU“Rubin”，北美云服务提供商的 AI 推理计算需求预计将同比增长 122%。

在此背景下，三星电子亟需迅速化解内部奖金纷争，以吸收全球大型科技公司的爆炸性 AI 需求并引领高附加值市场。一位业内人士称：“海外竞争对手正全力以赴进行产能扩张和设备采购，现在是紧急情况。三星电子应尽快解决内部冲突，重新整合公司力量以增强外部竞争力。”

三星半导体业务 CEO 全永铉在周四的一份内部备忘录中写道，希望公司能够“把这段冲突时期抛在身后”，并表示如果能回到“在相互尊重和信任的基础上团结一致”，就可以“再次实现更大的跨越”。

5 月 16 日，李在镕也在这场对峙中罕见地公开发表评论“工会成员们，三星的家人们，我们是一体，是一家人”。同时他还表示“现在是团结一致、朝同一方向前进的时刻”，并就公司内部问题向公众和全球客户道歉，称“风雨由我承受，责任在我”。