5月31日消息，随着陈立武去年接替基辛格执掌Intel CEO，美国四大半导体巨头的CEO全部换成了华裔，这与印度裔CEO统治美国互联网、软件行业有很大不同。
不论华裔、印度裔，每一个能成为全球科技巨头的CEO都是人类中的精英，如果要找一点不同的，那就是华裔CEO普遍看重的一点就是执行力，AMD苏姿丰、NVIDIA黄仁勋、博通陈福阳及现在的Intel陈立武都是这样的。
前不久陈立武在摩根大通的全球会议上的一个表态引发了热议，那就是他提到自己对Intel内部的芯片开发重新立了一个新规矩——公司追求的是A0步进就能到最后量产，做到A0一次通过是目标，次之就是B0步进，做到这个地步公司还能接受，员工能保住工作，如果B0都不行，那就没有第三次机会了，员工会被开除。
陈立武这里的员工恐怕不会只包括基层的研发人员，负责的高管势必也会涉及在内。
这个新规在Intel内部引发了强烈争议，因为以往Intel是没有这种文化的，芯片一次流片不行那就继续流片呗，错了就改，改了再犯，犯了还改，千锤百炼。
从网上看到的一个消息不确定保真不保真，传闻之前有款至强芯片流片了12还是14次，大家想想过去几年中是不是有款至强处理器跳票了一两年之久。
放在以前，这种事在Intel内部确实不算啥大事，因为芯片工厂是自己内部的，一次两次不成功就继续流片，不耽误员工和高管领工资。
但是现在不一样了，不仅是换了陈立武这样的CEO，是现在的时代玩不起这样反复流片的操作了，尤其是Intel现在的工艺到了18A这个节点，2nm级别的工艺实在是太贵了。
建一座2nm级别的芯片工厂，买EUV光刻机及其他设备等加起来投入差不不多要200亿美元，先进工艺从设计到生产有更多的流程，光是掩模版费用就是几千万美元，EDA同样价值不菲。
让AI算了下流片的费用，不算前面的非经常性成本，光是掩模版（光罩）和晶圆费用（流片测试可能也要生产几百片晶圆），搞不好一次就要5000万到1亿美元。
这还只是生产出来的费用，流片出来还会有很多测试、验证，要投入大量的工程师资源，更关键的是如今AI时代，哪怕Intel不怕烧钱，但多次流片会导致产品错过少则几个月多则一年以上的时间机会，还会引发客户的不满，别人直接转投竞争对手去了。
换你来当Intel CEO，会对Intel员工以往的这种作风满意吗？现在只能刮骨疗伤了。
