5 月 28 日消息，在今天晚间的比亚迪智能化战略发布会上，王传福正式发布比亚迪自研的中国首款 4nm 智驾芯片“璇玑 A3”，支持 L3/L4 自动驾驶。
据了解，该芯片已开启规模化量产，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。
王传福透露，早在 2002 年，比亚迪就组建了自己的芯片团队 ——IC 设计部，即比亚迪半导体前身。目前，比亚迪已推出 2000 多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等各个领域。比亚迪现拥有 5 座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片的推出，意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，实现软硬一体深度整合。
目前，比亚迪已拥有超 7000 人的芯片研发团队，相关投入超千亿元，并拥有 4 大芯片研发基地。
